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BGA返修台 GM-5360 产品特色 人性化的系统控制 真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作 中英文人机界面 BGA焊接拆解过程自动化 软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。 精准的温度控制 三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃ 软件控制风扇无极调速，无需外接气源 海量BGA温度曲线存储 BGA温度曲线快速设置和索引查找 支持自动温度曲线分析 大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 精密的机械部件 V型卡槽、异性PCB支架 X、Y方向运动采用精密导轨 完善的安全设计 BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 超温失效保护、超温快速切断功能 软件数值输入校验和限制功能 上加热头具有防撞防压保护功能 基本功能 界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作 BGA焊接采用三温区独立控温，第一、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。 第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形 外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位 在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 BGA焊接对象 本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 适用于有铅和无铅工艺